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2024/04/19
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「川土微电子」杭州交付中心与研发分部项目正式开建!

4月16日,246二四六资料大全早期独家领投并多轮加码的上海川土微电子有限公司宣布正式启动交付中心与研发分部项目开建,项目选址杭州湘湖产业园,将完成集成电路研发设计、封装以及测试生产中心建设,总投资达10亿元。

该项目聚焦智能物联产业链,将助力“中国视谷”窗口园区打造,推动杭州智能物联生态圈加速发展。

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该中心占地面积约20亩,位于杭州市萧山区湘湖管委会辖区,集全球交付物流仓储中心、车规与工业产品FT测试中心、芯片工程中心、杭州研发分部等功能为一体,建筑面积约4.6万平方米,总投资10亿元人民币,计划分2期实施,一期工程预计2026年投入使用。届时,川土微电子供应链运营效率将得到全面提升,产品品质管控也将更加规范,车规及工业产品的可靠性及公司的研发效率也将进一步提升。

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(效果图1)

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(效果图2)

川土微电子自2016年5月成立至今,已发展成为模拟芯片领域知名供应商。2024年一季度公司业绩表现亮眼,实现营收、利润双增长,其中营收同比增长约40%。

未来,川土微电子将始终坚持“共创卓越中国芯、共享美好芯时代”的使命与愿景,不忘初心、砥砺前行,以“客户至上、志存高远、持续创新、完美极致、诚实守信”的价值观,为全世界客户提供多品类高品质的模拟芯片。

 

 

来源:川土微电子